為進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導體博覽會(IC China 2023)將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。

本屆展會以“集合全行業(yè)資源成就大產(chǎn)業(yè)協(xié)同”為主題，全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品、疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模創(chuàng)新應(yīng)用成果。

聯(lián)合國內(nèi)外行業(yè)協(xié)會，啟動全球IC業(yè)權(quán)威大展

中國半導體行業(yè)協(xié)會(以下簡稱“中半?yún)f(xié)”)作為我國半導體產(chǎn)業(yè)唯一全國性的社團組織，充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，積極搭建開放、共贏的全球IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同對接平臺。IC China是中半?yún)f(xié)主辦的唯一展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆，成為我國半導體行業(yè)年度專業(yè)性的重大標志性活動。

在今年的組織工作中，中半?yún)f(xié)邀請半導體相關(guān)的全國性行業(yè)協(xié)會和聯(lián)盟、中半?yún)f(xié)旗下多個半導體行業(yè)分會以及多個省市地方的半導體協(xié)會共同協(xié)辦，以充分調(diào)動行業(yè)資源。同時，中半?yún)f(xié)還將通過美國半導體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導體行業(yè)協(xié)會、日本半導體行業(yè)協(xié)會、韓國半導體行業(yè)協(xié)會以及中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會組織邀請國(境)外知名半導體企業(yè)與機構(gòu)參展。

設(shè)置四大特色展館，串聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

ICChina 2023展出面積40000平方米。

其中，全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館聚焦國際化，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前瞻技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。

應(yīng)用創(chuàng)新成果館突出專業(yè)化，通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場的豐富應(yīng)用成果，重點展示半導體應(yīng)用解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。

省際協(xié)同館推進平臺化，內(nèi)設(shè)地方協(xié)會展團區(qū)、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)專區(qū)、半導體進出口管制法律服務(wù)機構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)、CEO和CTO采訪專區(qū)，強化區(qū)域供需合作對接，促進園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。

安徽風采館拓展市場化，重點展示安徽各地半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導體重點科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領(lǐng)支撐和創(chuàng)新應(yīng)用、安徽半導體創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強省形象，著力打造新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動在皖企業(yè)走向全國，走向世界。

目前，展覽會的招商工作已經(jīng)全面啟動。隨后，中半?yún)f(xié)將聯(lián)合協(xié)辦單位，向會員企業(yè)及半導體政、產(chǎn)、學、研、用領(lǐng)域的機構(gòu)開展定向邀請，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會聯(lián)盟建立專業(yè)觀眾信息庫網(wǎng)絡(luò)組織參觀。

為讓媒體人更有效定向傳播參展企業(yè)的風采，更充分促進參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動交流，展覽現(xiàn)場將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會、應(yīng)用分享會、新品發(fā)布會、地方半導體行業(yè)協(xié)會專題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對接會、CEO/CTO專訪和高校人才交流招聘會。