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不過,張忠謀并不支持臺積電赴美建廠,從一開始就是堅定拒絕的,他曾表示:“美國進入半導體制造市場是極其幼稚的行為。”近日,在一場會議場合里,張忠謀再一次談到了美國力拼芯片生產落地,他指出:“吸引赴美設廠投資金額為520億美元,其中390億美元為美國政府補貼,但這是多年補貼合計總額,而臺積電每年平均投資300億美元,甚至更多,這是否能解讀為美國吸引投資金額相對小。”“無論是美國‘芯片法案’或其他法案,我覺得都是蠻浪費的。”張忠謀重申。臺積電再次敗走美國?實際上,張忠謀不支持臺積電在美國建廠并非只是情緒上的抵觸,而是有充分的理論驗證。1995年,臺積電就曾主動公開表示,將在美國建立自己的工廠。1996年,臺積電正式將這個想法付諸行動,在美國華盛頓州的卡瑪斯建立自己第一座北美晶圓廠,這也是當時臺積電在臺灣島外第一座8英寸晶圓代工廠。臺積電首座美國工廠命名為WaferTech,最開始走的是合資路線,出資方除了臺積電還有Altera、ADI和ISSI,臺積電初期占股57.23%,后來臺積電收購了全部股份。從1996年到2001年,WaferTech僅僅用了短短5年的時間就教育了臺積電——在發達國家建廠需謹慎。按照計劃,WaferTech需要在1998年初量產,不過一直拖到了當年的9月份,WaferTech才開始正式出貨。并且,剛剛量產就在隨后一個季度出現了數億臺幣的設備折舊。與此同時,臺積電開始對美國建廠的高成本有所了解,首先是人力成本高,然后是資源配比也不給力,這導致WaferTech扭虧的時間晚了一年,臺積電也就沒有繼續擴產的打算。根據臺積電的財報數據,2021年WaferTech營收僅為新臺幣77.35億元,該年度臺積電整體營收高達1.59萬億新臺幣。在美國開始表達出本土芯片制造規劃并計劃拉攏臺積電時,張忠謀就回憶過WaferTech的經歷,他表示:“我們對成本預期非常天真,最終在美國制造芯片比臺灣貴了 50%,在美國建晶圓廠簡直是一場噩夢。”如今,噩夢再一次上演了。自2017年開始,美政府多次邀約臺積電赴美建廠,多次被臺積電回絕了。從2017年至2020年,美政府和臺積電之間經歷了數十場會面,包括交換意見、談判和調研等。最終,在2020年,由于胳膊擰不過大腿,臺積電答應赴美建廠。這一次,臺積電工廠選址在亞利桑那州。2020年5月15日,臺積電正式宣布了美國建廠計劃,最初承諾投入120億美元,計劃于2022年12月建設完畢,并逐步開始生產。很明顯,由于疫情等原因,最終這項計劃流產了。2022年底,臺積電將這項計劃追加到400億美元,將建成兩座工廠,分別代工5nm及3nm芯片。按照臺積電的最初計劃,5nm工廠將會在2024年全面運作,每月生產 2 萬片芯片。但是,歷史再一次重演了,由于找不到合適的工人,加上基礎設施進展不達預期,5nm工廠的量產運作時間已經調整到2025年。更加讓臺積電惱火的事情是,正如張忠謀所言,美國《芯片法案》的投資是長期的,但是一期的費用也太少了。在臺積電宣布投資增加到400億美元時,據知情人士透露,美政府給到臺積電的投資為10億-20億美元規模,這個補貼和當初承諾的高昂補貼似乎完全不搭邊。雖然投資少,但是美政府給臺積電制造的困難卻不少。由于初期建廠找不到合適工人和技術人員,臺積電計劃從臺灣當地調人去美國。不過,美政府隨后知會臺積電,要求臺積電在美國建廠用到的材料、人力等必須由美國當地供應。這個政策頒布之后,臺積電內部人士和供應商表示,保守估計,臺積電美國廠的成本將會是臺灣工廠的10倍。另外,有臺積電WaferTech工廠管理人員表示,更大的挑戰在工廠投運后,亞利桑那州水資源的短缺,以及美國工人懶散的態度將會讓量產成本非常高昂。WaferTech經過這么多年的優化,利潤率依然比臺灣工廠低近一成,新工廠的盈利壓力可想而知。強行回流代價高昂臺積電沒有主動意愿去美國建廠嗎?當然不是,WaferTech就已經證明,不考慮其他成本方面的問題,臺積電是非常看好美國建廠計劃的。同時,從公司層面來說,如果各項成本都能夠得到合理的控制,美國工廠會給臺積電帶來莫大的好處。根據相關統計數據,在臺積電的股權結構中,外國資本占比高達80%,其中很大一部分是美資;在臺積電的客戶中,美國客戶占據了64%的產能。這些數據都讓臺積電有動力去美國建廠。但是,美國工廠要正常運轉,需要滿足太多理想化的前提,這終究不是一門好生意。原因主要有三個方面。首先,全球晶圓代工產業經過長期的發展,已經在東亞形成了極高的集中度,產能主要分布在中國臺灣、韓國、日本、中國大陸等東亞國家和地區,產業配套也基本圍繞東亞布局。其次,東亞是出了名的人力成本低,晶圓代工除了資源密集和技術密集之外,人力資源也非常密集,好工人當然更容易出在東亞,因為他們性價比更高。第三就是張忠謀所說的投資問題。能夠看到,臺積電自己在美國工廠的計劃投入已經超過了美國《芯片法案》的全部建廠金額。所以,張忠謀可以非常有底氣地說,美國政府想要在短期內復刻一個臺積電出來,那是不可能完成的任務。所以,總結而言就是,美政府在錢不到位的情況,還想要逆產業大趨勢讓芯片制造回流,那么總歸需要人買單,或許是晶圓代工廠,或許是芯片公司,也或許是終端客戶。然而,在產業下行周期里,芯片公司和終端客戶都是強勢一方,那么如果繼續推行且產業沒有反彈,臺積電只能自己再一次吞下苦果。
臺積電再次敗走美國?
強行回流代價高昂
在現代通信技術中,美信MAX485ESA+T收發器是一個備受關注的焦點。本文將詳細介紹這款收發器的特點和應用場景,幫助讀者更好地了解和使用它。作為一款專業的工業級收發器,美信MAX485ESA+T在數據通信領域具有廣泛的應用,特別適用于遠距離數據傳輸和多節點系統。下面將從以下幾個方面對該收發器做出詳細介紹。首先,美信MAX485ESA+T收發器的特點非常突出。它采用了高性能的片上電流限制器,能夠有效地保護通信線路不受電流過大的影響。同時,它還具有高噪聲抑制能力,能夠有效地抵抗線路噪聲對通信質量的干擾。此外,該收發器還支持高速通信,最高傳輸速率可達到10Mbps,適用于高速數據傳輸場景。其次,美信MAX485ESA+T收發器的應用場景非常廣泛。它可以被廣泛應用于工業自動化、儀器儀表、電力系統監控等領域。在工業自動化中,它可以實現遠距離的多節點通信,提高生產效率。在儀器儀表領域,它可以用于數據采集和傳輸,實現遠程監控。在電力系統監控方面,它可以用于監測和控制電力設備,確保電力系統的安全穩定運行。總結一下,美信MAX485ESA+T收發器是一款功能強大、應用廣泛的專業收發器。它具有高性能的電流限制器和噪聲抑制能力,支持高速通信,適用于工業自動化、儀器儀表、電力系統監控等多個領域。如果您需要進行遠距離的數據傳輸或者多節點通信,美信MAX485ESA+T收發器將是您的不二之選。
ST(意法半導體)生產的型號STM32H750IBT6屬于32位MCU微控制器,采用高性能Arm?Cortex?-M7 32位RISC內核,工作頻率高達480 MHz。Cortex?-M7內核具有浮點單元(FPU),支持Arm?雙精度(符合IEEE 754)和單精度數據處理指令和數據類型。STM32H750xB設備支持全套DSP指令和內存保護單元(MPU),以增強應用程序的安全性。STM32H750IBT6包含高速嵌入式存儲器,具有128KB的閃存、最多1MB的RAM(包括192 KB的TCM RAM、最多864 KB的用戶SRAM和4 KB的備份SRAM),以及連接到APB總線、AHB總線、2x32位多AHB總線矩陣和支持內部和外部存儲器訪問的多層AXI互連。STM32H750IBT6提供三個ADC、兩個DAC、兩個超低功耗比較器、一個低功耗RTC、一個高分辨率計時器、12個通用16位計時器、兩個用于電機控制的PWM計時器、五個低功耗計時器、一個真隨機數發生器(RNG)和一個加密加速單元。該設備支持用于外部∑-Δ調制器(DFSDM)的四個數字濾波器。它們還具有標準和高級通信接口。STM32H750IBT6的中文參數品牌:ST(意法半導體)產品分類:32位MCU系列:STM32H7安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:LQFP176工作溫度:-40℃~+85℃接口:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LINbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG零件狀態:ActiveCPU內核:ARM Cortex-M7主頻速度(Max):480MHzI/O數:140程序空間容量:128KB程序空間類型:閃存工作電壓(范圍):1.62V~3.6V內存RAM容量:1x8MB內核規格:32BitSTM32H750IBT6的功能特點1、高性能:搭載Cortex-M7內核,主頻高達480MHz,運算能力強大,可高效處理復雜的任務和算法。2、大容量存儲器:具有128KB的SRAM,1MB的Flash存儲器,可存儲大量的程序代碼和數據。3、多種接口:支持多種常用接口,如USB、UART、SPI、I2C等,方便與其他外部設備進行通信和連接。4、豐富的外設:內置多個模擬和數字外設,包括DMA控制器、定時器、ADC、DAC等,以滿足不同應用需求。5、強大的圖形處理能力:內置Chrom-ART加速器和LCD-TFT控制器,可支持高性能的圖形顯示和用戶界面。6、低功耗設計:具有智能電源管理和低功耗模式,有效降低功耗,延長電池壽命。7、安全性能:內置硬件加密引擎,支持多種加密算法,保護軟件及數據安全。STM32H750IBT6的應用領域STM32H750IBT6微控制器是一款高性能的ARM Cortex-M7內核的微控制器,具有豐富的外設和強大的處理能,其主要應用領域如下:1、工業自動化:STM32H750IBT6具有豐富的通信接口和數字信號處理能力,適用于工業控制、工業自動化和機器人應用。2、消費電子:由于其高性能和豐富的外設,STM32H750IBT6適用于智能家居、智能電視、音頻設備、數字攝像機等消費電子產品。3、醫療設備:STM32H750IBT6具有高精度模擬和數字信號處理能力,適用于醫療設備、診斷設備和生物醫學儀器。4、通信設備:STM32H750IBT6支持豐富的通信協議和接口,適用于物聯網設備、無線模塊、通信網關等通信設備。5、能源管理:STM32H750IBT6具有低功耗和高效能力,適用于智能電網、太陽能逆變器、能源監測系統等STM32H750IBT6的引腳封裝圖STM32H750IBT6的功能方框圖STM32H750IBT6的型號解釋圖
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