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英特爾又一業務出售，捷普接手硅光模塊業務
被出售的硅光模塊業務 硅光模塊的優劣勢 總結
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Bourns伯恩斯新型浪涌保護組件系列 提供符合標準規范的浪涌抑制及先進的熱保護
新款 1220 系列熱保護 MOV (TPMOV) SPD ，提供高可靠性、緊湊 PCB 安裝設計，并節省寶貴的電路板空間2023年12月7日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出新款1220 TPMOV 系列浪涌保護組件 (SPD) ， Bourns 設計的最新 SPD 系列具有先進的內置熱保護功能，可保護敏感設備免受嚴重電涌的影響，同時有效防止重復高能量電涌、過電壓或瞬時過電壓 (TOV) 條件引起的熱失控。該系列亦可在緊湊的 PCB 設計中提供強大的突波抑制功能。Bourns 新款微型通用浪涌保護器 (SPD) 具有最大放電電流額定值為 75kA（8/20 微秒），符合 UL 1449 認可組件并遵守 IEC 61643-11 標準。這些特點使得 1220 型SPD成為廣泛應用于工業、商業和綠色能源設備的理想電源保護解決方案，包括電動車充電站（EVCS）、電池能量儲存系統（BESS）、光伏和風能發電設備。Bourns 產品經理 David Chavarría 表示:「我們新型 1220 浪涌保護器系列可確保對關鍵設備的極高安全性和可靠性，同時賦予工程師在有限空間中設計定制且堅固的電源保護解決方案的能力，而不會犧牲浪涌保護性能。」
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什么是半導體芯片？探尋半導體材料的潮流
半導體芯片，探尋半導體材料的潮流什么是半導體芯片？半導體芯片，指在半導體片材上進行浸蝕、布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。除了常見的硅芯片，還有砷化鎵、鍺等半導體材料。半導體材料的潮流像汽車一樣，半導體也有潮流。在20世紀70年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存（D-RAM）市場占據上風。但由于大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的20世紀80年代，日本企業名列前茅。半導體材料種類除了硅芯片，常見的半導體材料還包括砷化鎵，但砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它。鍺材料也常用于制作太陽能電池。總結隨著科技的不斷發展，半導體芯片的應用范圍越來越廣泛。我們期待著未來，看看半導體材料的發展趨勢，探尋半導體芯片的新潮流。
哦! 它是空的。