從去年開(kāi)始至今年第一季度，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入持續(xù)的周期調(diào)整，一、二級(jí)市場(chǎng)顯現(xiàn)兩極分化：一面是大批半導(dǎo)體公司獲得融資、排隊(duì)上市；另一面是上市公司受需求銳減影響、收入利潤(rùn)大幅下滑。

“前兩年因?yàn)槿毙緷q價(jià)潮使得廠商大幅囤貨，導(dǎo)致庫(kù)存高企。從去年三季度到今年一季度，行業(yè)就進(jìn)入了明顯的調(diào)整和去庫(kù)存周期，傳導(dǎo)到上游生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的業(yè)績(jī)普遍有所下滑。”普羅資本合伙人丁珉近日在投中信息與投中網(wǎng)聯(lián)合舉辦的“2023中國(guó)投資年會(huì)”上接受界面新聞專(zhuān)訪表示，因?yàn)槭袌?chǎng)的情緒帶動(dòng)行業(yè)投資，傳導(dǎo)至一級(jí)市場(chǎng)，所有投資人都處于持幣觀望的狀態(tài)。

丁珉指出，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，來(lái)自需求端的最大影響應(yīng)該是消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)，過(guò)去一年，消費(fèi)電子產(chǎn)品幾乎全線迎來(lái)歷史級(jí)的大幅下滑。全球智能手機(jī)出貨量下降12%，個(gè)人電腦（PC、筆記本、平板）總出貨量下降16%，且延續(xù)到今年第一季度依然低迷。與消費(fèi)電子產(chǎn)品相關(guān)的面板、芯片上游產(chǎn)業(yè)鏈也遭受了供需關(guān)系逆轉(zhuǎn)的沖擊。

在他看來(lái)，雖然相對(duì)于全球?qū)⒔?000億美元的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)，消費(fèi)電子只是其中一部分，且去年在其遇冷的同時(shí)，下游應(yīng)用面向工業(yè)、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場(chǎng)不乏增長(zhǎng)亮點(diǎn)，國(guó)內(nèi)一級(jí)市場(chǎng)也有創(chuàng)新企業(yè)在上述領(lǐng)域有做集中布局，但國(guó)內(nèi)的特點(diǎn)即是多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)整體偏向消費(fèi)電子，使得寒冬周期中投資者情緒變得更為謹(jǐn)慎，帶動(dòng)一級(jí)市場(chǎng)的投資節(jié)奏整體變慢。

一級(jí)市場(chǎng)遇冷的同時(shí)，半導(dǎo)體公司正在集中涌入二級(jí)市場(chǎng)。而根據(jù)清科創(chuàng)業(yè)（1945.HK）、普華永道的年度報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2023年第一季度，已經(jīng)有12家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司成功上市，融資額超108億元。2022年A股IPO領(lǐng)跑全球，半導(dǎo)體及電子設(shè)備則是排名第一的上市熱門(mén)產(chǎn)業(yè)，新公司數(shù)量、融資額都接近占到全行業(yè)的四分之一。

隨著全面注冊(cè)制的落地，半導(dǎo)體公司加快上市不僅是短期的集中現(xiàn)象，更是行業(yè)的長(zhǎng)期趨勢(shì)。丁珉告訴界面新聞?dòng)浾?，投半?dǎo)體、投硬科技的方向是由上層政策、下層產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)共同決定，這些領(lǐng)域的上市企業(yè)會(huì)快速增加，盈利水平不會(huì)一家獨(dú)大，相對(duì)更平均。

首先，國(guó)家政策，從資金端、市場(chǎng)端都為上市提供了便利條件。全面實(shí)行注冊(cè)制打開(kāi)入口，上市企業(yè)總數(shù)會(huì)進(jìn)一步增多。原先某一個(gè)行業(yè)、某一細(xì)分領(lǐng)域會(huì)因?yàn)槌霈F(xiàn)“第一股”而給予非常高的溢價(jià)，今后會(huì)有更多企業(yè)進(jìn)入到資本市場(chǎng)里競(jìng)爭(zhēng)，相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間都會(huì)進(jìn)行調(diào)整去泡沫，拉平一、二級(jí)市場(chǎng)的估值倒掛。

從IPO表現(xiàn)看，新上市公司的估值水平可能會(huì)下降。以半導(dǎo)體企業(yè)為例，科創(chuàng)板開(kāi)始成立之時(shí)，高峰期的平均市盈率都保持在100倍以上，現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了板塊劃分，平均水平大約在50-60倍、60-70倍的水平，未來(lái)估計(jì)還會(huì)繼續(xù)下降，可能會(huì)降至30-40倍，依然高于主板的估值水平，但相比高峰期會(huì)有所下降。

其次，從產(chǎn)業(yè)的角度，半導(dǎo)體、集成電路還是高科技領(lǐng)域，在很多細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)還沒(méi)有進(jìn)入到世界第一梯隊(duì)，行業(yè)內(nèi)只有頭部的一兩家在做。但中國(guó)制造業(yè)的特點(diǎn)是只要有一家進(jìn)入，并且市場(chǎng)足夠大、還能賺到錢(qián)，大家會(huì)非常內(nèi)卷。更多企業(yè)參與進(jìn)來(lái)后，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加充分，快速提高整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)能與技術(shù)水平，同時(shí)帶動(dòng)行業(yè)盈利水平降低。

丁珉相信，以半導(dǎo)體為代表的高端制造業(yè)，是一個(gè)重資產(chǎn)、長(zhǎng)周期、擁有內(nèi)生增長(zhǎng)和發(fā)展規(guī)律的產(chǎn)業(yè)，理解產(chǎn)業(yè)邏輯是投資的關(guān)鍵。傳統(tǒng)財(cái)務(wù)投資那種通過(guò)燒錢(qián)、兩三年獲取幾十倍乃至上百倍的回報(bào)已經(jīng)成為一種奢望，十年獲得十幾倍的回報(bào)，未來(lái)應(yīng)該會(huì)是行業(yè)的平均水平。